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  • 檢索結果:共3筆資料 檢索策略: "無鉛銲料".ckeyword (精準) and year="109"


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    無鉛銲錫與C194基材的界面反應
    • 材料科學與工程系 /109/ 碩士
    • 研究生: 溫俊 指導教授: 顏怡文
    • Cu是目前電子工業中最常用到的金屬基材,對Cu基材的摻雜是改良基材的一個方法,而目前的研究大多都是對Cu基材加入Ni、Be或其他金屬達到銲接中阻礙Cu3Sn生成的效果。對於Cu基材摻雜Fe的研究就相…
    • 點閱:331下載:0
    • 全文公開日期 2026/01/15 (校內網路)
    • 全文公開日期 2026/01/15 (校外網路)
    • 全文公開日期 2026/01/15 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)

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    Sn-0.7 Cu合金與C194 和Alloy 25基材界面反應之研究
    • 材料科學與工程系 /109/ 碩士
    • 研究生: 蔡子揚 指導教授: 顏怡文
    • 在電子構裝研究上,Cu是最常使用的材料,本研究探討Cu添加微量Fe元素(2.2 wt.%)形成銅鐵合金(C194)與Cu添加微量Be元素(2 wt.%)形成銅鈹合金(Alloy 25);C194具有…
    • 點閱:292下載:7

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    以冷噴塗製備銅塗層之性質研究
    • 機械工程系 /109/ 碩士
    • 研究生: 王鈞毅 指導教授: 陳士勛
    • 本研究利用冷噴塗製程製備銅之塗層,分析研究其噴塗完成之銅鍍層之性質,以驗證冷噴塗在PCB應用之可能性,本研究中使用之冷噴塗氣體為99.5% 之氮氣,設備之噴塗工作溫度約為600至800℃之間,而噴塗…
    • 點閱:220下載:17
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