檢索結果:共3筆資料 檢索策略: "無鉛銲料".ckeyword (精準) and year="109"
個人化服務 :
排序:
每頁筆數:
已勾選0筆資料
1
Cu是目前電子工業中最常用到的金屬基材,對Cu基材的摻雜是改良基材的一個方法,而目前的研究大多都是對Cu基材加入Ni、Be或其他金屬達到銲接中阻礙Cu3Sn生成的效果。對於Cu基材摻雜Fe的研究就相…
2
在電子構裝研究上,Cu是最常使用的材料,本研究探討Cu添加微量Fe元素(2.2 wt.%)形成銅鐵合金(C194)與Cu添加微量Be元素(2 wt.%)形成銅鈹合金(Alloy 25);C194具有…
3
本研究利用冷噴塗製程製備銅之塗層,分析研究其噴塗完成之銅鍍層之性質,以驗證冷噴塗在PCB應用之可能性,本研究中使用之冷噴塗氣體為99.5% 之氮氣,設備之噴塗工作溫度約為600至800℃之間,而噴塗…